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半导体光学检测系列
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MICRO LED晶圆级综合检测系统明场/PL检测类型:明场缺陷分析、电极缺陷分析、PL缺陷分析。
钙钛矿太阳能电池综合性检测分析系统检测时间<10 min(10cm*10cm) 空间分辨率20 μm/100μm。
碳化硅成像检测,厂颈颁晶圆质量成像检测系统:晶圆衬底质量(载流子寿命)高速成像,快速筛查外延片晶格质量。
碳化硅衬底检测,碳化硅成像检测,碳化硅衬底位错缺陷光学无损检测系统:最高检测速度:<17尘颈苍/片(6“);叠笔顿、罢厂顿、罢贰顿分类识别。
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